集成电路封装板块概念股有哪些（2022/10/7）

集成电路封装板块概念股有哪些（2022/10/7）

集成电路封装概念股有：

太极实业：2022年第二季度季报显示，太极实业公司营业总收入80.45亿，同比增长37.81%；毛利润为7.06亿，净利润为-1.34亿元。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

最高价为5.91元，总市值下跌了0，当前市值为120.68亿元。

华天科技：公司2022年第二季度实现总营收32.13亿元，同比增长6.36%；毛利润为6.63亿元，净利润为1.64亿元。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

回顾近5个交易日，华天科技有3天下跌。期间整体下跌2.96%，最高价为8.49元，最低价为8.33元，总成交量8362.15万手。

长电科技：2022年第二季度季报显示，公司实现总营收74.55亿元，同比增长4.91%；毛利润为13.48亿元，净利润为6.28亿元。

国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业。

近5日长电科技股价下跌2.47%，总市值下跌了9.43亿，当前市值为381.36亿元。2022年股价下跌-44.42%。

飞凯材料：2022年第二季度季报显示，公司实现总营收7.79亿元，同比增长21.81%；毛利润为3.04亿元，净利润为1.25亿元。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

在近5个交易日中，飞凯材料有4天下跌，期间整体下跌5.86%。和5个交易日前相比，飞凯材料的市值下跌了5.18亿元，下跌了5.86%。

康强电子：2022年第二季度，公司营业总收入4.94亿，同比增长-15.19%；毛利润为9998.01万，净利润为4651.55万元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

在近5个交易日中，康强电子有4天下跌，期间整体下跌5.67%。和5个交易日前相比，康强电子的市值下跌了2.29亿元，下跌了5.67%。

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