2022年半导体封装上市龙头企业有哪些？半导体封装概念股名单（10月7日）
股涨停2022-10-07 05:23:06 举报
半导体封装上市龙头企业有哪些？半导体封装上市龙头企业有：
康强电子002119：半导体封装龙头。
9月30日消息，康强电子最新报10.76元，跌2.54%。成交量6.41万手，总市值为40.38亿元。
2022年第二季度季报显示，公司营业收入同比增长-15.19%至4.94亿元，净利润同比增长-0.54%至4804.26万元。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务：制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
半导体封装概念股其他的还有：通富微电、歌尔股份、新朋股份、兴森科技、木林森、深南电路、上海新阳、聚飞光电等。
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