芯片封装概念相关股票有哪些？（2022/10/6）

芯片封装概念相关股票有哪些？（2022/10/6）

大恒科技600288：

9月30日消息，大恒科技开盘报价12.9元，收盘于13.07元。5日内股价上涨0.46%，总市值为57.09亿元。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

回顾近30个交易日，大恒科技下跌16.68%，最高价为15.59元，总成交量7118.33万手。

方大集团000055：

9月30日方大集团晚间复盘消息，7日内股价下跌8.18%，今年来涨幅下跌-6.71%，最新报4.77元，跌0.21%，市值为51.22亿元。

主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

回顾近30个交易日，方大集团股价下跌13.84%，最高价为6.08元，当前市值为51.22亿元。

华天科技002185：

9月30日晚间复盘短讯，华天科技股价15点跌0.49%，报价8.1元，市值达到259.56亿。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

近30日华天科技股价下跌27.78%，最高价为10.58元，2022年股价下跌-57.28%。

利扬芯片688135：

9月30日晚间复盘短讯，利扬芯片股价15时收盘跌0.5%，报价33.73元，市值达到46.29亿。

通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

回顾近30个交易日，利扬芯片股价下跌14.14%，最高价为39.15元，当前市值为46.29亿元。

深南电路002916：

9月30日讯息，深南电路3日内股价下跌1.79%，市值为387.63亿元，跌0.7%，最新报75.58元。

公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

深南电路在近30日股价下跌24.11%，最高价为97.87元，最低价为92.01元。当前市值为387.63亿元，2022年股价下跌-61.59%。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。