半导体封装行业上市公司股票一览（2022/10/6）

半导体封装行业上市公司股票一览（2022/10/6）

半导体封装概念股有：

太极实业：

9月30日消息，太极实业9月30日主力资金净流入39.09万元，大单资金净流入39.09万元，散户资金净流出59.4万元。

2022年第二季度季报显示，太极实业实现总营收80.45亿元，毛利率8.78%，每股收益-0.04元。

公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。

木林森：

资金流向数据方面，9月30日主力资金净流流出336.17万元，超大单资金净流入24.62万元，大单资金净流出360.79万元，散户资金净流入228.55万元。

2022年第二季度，木林森公司实现总营收41.14亿，毛利率24.85%，每股收益0.02元。

Bridgelux目前在全球范围内拥有超过750项LED芯片和封装方面的技术专利。

北斗星通：

9月30日该股主力资金净流入265.31万元，超大单资金净流入243.46万元，大单资金净流入21.84万元，中单资金净流出568.9万元，散户资金净流入303.59万元。

公司2022年第二季度季报显示，北斗星通总营收7.51亿，毛利率30.72%，每股收益0.09元。

深南电路：

9月30日消息，深南电路主力资金净流入74.7万元，超大单资金净流入191.47万元，散户资金净流出797.08万元。

2022年第二季度，公司实现总营收36.56亿，毛利率26.21%，每股收益0.79元。

2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

聚飞光电：

9月30日消息，聚飞光电资金净流出53.53万元，换手率0.4%，成交金额1994.19万元。

公司2022年第二季度季报显示，2022年第二季度总营收5.64亿，毛利率24.15%，每股收益0.04元。

公司拥有“MiniLED模块技术”，采用Mini倒装芯片巨量转移封装技术，包括驱动器电路，适用于车载显示、智能移动终端、笔记本电脑、电竞、电视等高端显示屏。

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