2022年先进封装行业股票有哪些？（10月2日）

2022年先进封装行业股票有哪些？（10月2日）

2022年先进封装概念股有：

西陇科学：超净高纯化学试剂龙头，用于芯片清洗和刻蚀；子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为1.93%，过去五年净利率最低为2020年的1.02%，最高为2021年的3.19%。

在近30个交易日中，西陇科学有20天下跌，期间整体下跌22.17%，最高价为8.4元，最低价为7.65元。和30个交易日前相比，西陇科学的市值下跌了8.13亿元，下跌了22.17%。

太极实业：公司于2019年6月4日晚间公告，公司拟与控股股东无锡产业集团及产业集团持股20.22%的威孚高科、思帕克、初芯半导体，共同投资设立无锡锡产微芯半导体有限公司（暂定名）。拟新设公司从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售等业务，注册资本21.1亿元，公司拟出资2亿元，占比9.48%。公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。公司于2020年5月29日晚公告，控股子公司十一科技，为长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包的中标单位，中标总价为14.31亿元。

从太极实业近五年净利率来看，近五年净利率均值为4.53%，过去五年净利率最低为2021年的4.15%，最高为2020年的5.33%。

近30日股价下跌30.72%，2022年股价下跌-42.06%。

金龙机电：金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

从金龙机电近五年净利率来看，近五年净利率均值为-21.04%，过去五年净利率最低为2018年的-75.57%，最高为2019年的2.1%。

金龙机电在近30日股价下跌20.25%，最高价为6.82元，最低价为6.59元。当前市值为44.42亿元，2022年股价下跌-17.9%。

张江高科：公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

从公司近五年净利率来看，近五年净利率均值为73.9%，过去五年净利率最低为2021年的30.92%，最高为2020年的222.36%。

近30日张江高科股价下跌17.61%，最高价为12.33元，2022年股价下跌-46.1%。

众合科技：公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

从近五年净利率来看，公司近五年净利率均值为3.54%，过去五年净利率最低为2020年的0.17%，最高为2021年的6.84%。

在近30个交易日中，众合科技有18天下跌，期间整体下跌29.45%，最高价为8.98元，最低价为8.65元。和30个交易日前相比，众合科技的市值下跌了11.24亿元，下跌了29.33%。

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