2022年晶圆测试受益股有哪些？（10月1日）

股涨停为您整理的2022年晶圆测试概念股，供大家参考。

利扬芯片（688135）：9月30日消息，资金净流入382.49万元，超大单资金净流入273.38万元，成交金额6628.34万元。

从近五年净利润来看，公司近五年净利润均值为5080.34万元，过去五年净利润最低为2018年的1592.71万元，最高为2021年的1.06亿元。

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

华润微（688396）：9月30日消息，华润微主力资金净流入635.11万元，超大单资金净流入270.97万元，散户资金净流入916.56万元。

从近五年净利润来看，公司近五年净利润均值为8.26亿元，过去五年净利润最低为2017年的7028.29万元，最高为2021年的22.68亿元。

公司是中国规模最大的功率器件企业，MOSFET是公司最主要的产品之一，是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片；无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片；12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献，该产线规划月产能3万片，将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达199万片，年封装能力为97亿颗，年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股，募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目，补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元，达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。

苏奥传感（300507）：资金流向数据方面，9月30日主力资金净流流出397.3万元，超大单资金净流出175.5万元，大单资金净流出221.8万元，散户资金净流入199.87万元。

从公司近五年净利润来看，近五年净利润均值为9165.95万元，过去五年净利润最低为2019年的6762.77万元，最高为2020年的1.04亿元。

公司在MEMS压力传感器研究上，通过与龙微科技合作，拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

韦尔股份（603501）：9月30日消息，韦尔股份资金净流入531.92万元，超大单资金净流出319.21万元，换手率0.74%，成交金额7.05亿元。

从韦尔股份近五年净利润来看，近五年净利润均值为15.86亿元，过去五年净利润最低为2017年的1.37亿元，最高为2021年的44.76亿元。

2019年8月，公司完成以33.70元/股定增4.01亿股购买资产，本次交易标的公司中豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售，从销售额和市场占有率来看，豪威科技是位列索尼、三星之后的全球第三大图像传感器供应商，其CMOS图像传感器在中高端智能手机市场占有较高份额，在安防、汽车用图像传感器领域也处于行业领先地位，思比科CMOS图像传感器在国内中低端智能手机市场占有较高份额。标的公司客户主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域。公司于2020年6月19日晚公告，拟公开发行可转债募资不超30亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。CMOS图像传感器产品升级项目总投资13.64亿元，项目主要用于汽车及安防领域CMOS图像传感器产品升级研发。

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