半导体封装概念上市公司龙头股一览（2022/9/28）
股涨停2022-09-28 06:56:33 举报
2022年半导体封装股票龙头股一览
康强电子（002119）：
龙头股，2021年公司净资产收益率17.16%，毛利率18.85%，净利率8.26%，去年全年净利润1.81亿，同比增长106.11%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
回顾近30个交易日，康强电子股价下跌49.79%，最高价为18.18元，当前市值为43.87亿元。
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