封装芯片上市公司有哪些（2022/9/27）

封装芯片上市公司有哪些（2022/9/27）

股涨停为您整理的2022年封装芯片概念股，供大家参考。

1、长电科技：

从近五年ROE来看，长电科技近五年ROE均值为4.58%，过去五年ROE最低为2018年的-9.15%，最高为2021年的16.42%。

近5日股价下跌2.32%，2022年股价下跌-38.17%。

2、高德红外：

从公司近五年ROE来看，近五年ROE均值为11.01%，过去五年ROE最低为2017年的1.79%，最高为2020年的25.46%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

近5个交易日，高德红外期间整体下跌3.37%，最高价为12.41元，最低价为11.85元，总市值下跌了13.14亿。

3、晶方科技：

从晶方科技近五年ROE来看，近五年ROE均值为9.72%，过去五年ROE最低为2018年的3.89%，最高为2020年的17.62%。

近5个交易日，晶方科技期间整体下跌2.67%，最高价为20.94元，最低价为20.32元，总市值下跌了3.53亿。

4、大族激光：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为17.13%，过去五年ROE最低为2019年的7.53%，最高为2017年的27.6%。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

近5日股价下跌5.53%，2022年股价下跌-89.9%。

5、光弘科技：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为15.96%，过去五年ROE最低为2021年的8.16%，最高为2017年的24.86%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

近5个交易日股价下跌2.11%，最高价为10.74元，总市值下跌了1.7亿，当前市值为80.95亿元。

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