CPU上市龙头企业是哪些股票？（2022/9/24）

2022年CPU上市龙头企业有：

中科曙光603019：CPU龙头股。

9月23日该股主力净流出4137.13万元，超大单净流出2366.28万元，大单净流出1770.86万元，中单净流入202.79万元，散户净流入3934.34万元。

9月23日，中科曙光开盘报价24.76元，收盘于24.31元，跌2.6%。今年来涨幅下跌-18.18%，总市值为355.9亿元。

澜起科技688008：CPU龙头股。

9月23日主力资金净流出3201.55万元，超大单资金净流出1754.21万元，换手率0.65%，成交金额3.94亿元。

9月23日收盘消息，澜起科技最新报价52.48元，跌4.11%，3日内股价下跌2.46%；今年来涨幅下跌-61.01%，市盈率为71.89。

中国长城000066：CPU龙头股。

9月23日该股主力资金净流出1932.88万元，超大单资金净流出903.61万元，大单资金净流出1029.27万元，中单资金净流入889.36万元，散户资金净流入1043.52万元。

9月23日，中国长城开盘报价9.16元，收盘于8.95元，跌3.14%。今年来涨幅下跌-63.91%，总市值为288.71亿元。

恒宝股份002104：拥有特种通信物联网解决方案业务；以CPU芯片为基础,为运营商的通讯设备和物联网终端设备提供连接服务,在三大运营商占较高比例。

广电运通002152：华为是广电运通的重要生态合作伙伴，公司依托无线电集团与华为联合成立“鲲鹏+昇腾”生态创新中心，发布广电鲲鹏服务器及全栈信创解决方案，主流产品完成国产化平台适配，支持主流鲲鹏、飞腾、龙芯、兆芯CPU平台及UOS、麒麟OS，并与二十多家银行开展试点测试工作，完成信创名录申报相关产品测试、能力认证及资料准备工作。

通富微电002156：半导体封测三巨头之一，主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术，测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD，海外业务占据营收大头，高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断，填补了国内空白。

卫士通002268：公司与龙芯中科2017年已成为生态合作伙伴，始终致力于将自主研发的CP和密码技术深度融合。龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000在处理器核内集成了由卫士通自主研发的高性能嵌入式安全SE。2020年8月5日，双方联合发布龙芯安全模块及SDK。

深南电路002916：FC-BGA封装基板主要应用在CPU、GPU等高阶IC芯片，有较高的技术壁垒。

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