封测A股上市龙头企业有哪些？（2022/9/23）

封测A股上市龙头企业有哪些？

长电科技600584：封测龙头。公司2022年第二季度总营收74.55亿，同比增长4.91%；净利润6.82亿，同比增长-27.12%。

公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。

近3日股价下跌0.17%，2022年股价下跌-34.92%。

晶方科技603005：封测龙头。公司2022年第二季度实现营业总收入3.15亿，同比增长-13.77%；净利润9907.77万，同比增长-29.38%；每股收益为0.06元。

传感器领域封测龙头，主营是做小型化半导体的封装和测试的，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。产品广泛应用于智能手机、汽车影像等电子产品。华为、小米、苹果等均有合作。

近3日晶方科技股价下跌2.54%，总市值下跌了25.02亿元，当前市值为130.45亿元。2022年股价下跌-162.7%。

通富微电002156：封测龙头。通富微电公司2022年第二季度实现营业总收入50.65亿，同比增长32.56%；实现归母净利润2.01亿，同比增长-18%；每股收益为0.16元。

公司是全球集成电路封装龙头，外延并购与AMD形成“合资+合作”的联合模式，公司重点大客户AMD及MTK市场份额有望显著提升，带动对于公司封测需求的显著增长，及公司稳步扩产带来的规模的扩张。

回顾近3个交易日，通富微电有2天下跌，期间整体下跌0.54%，最高价为16.75元，最低价为17.18元，总市值下跌了1.2亿元，下跌了0.54%。

华天科技002185：封测龙头。2022年第二季度，华天科技公司总营收32.13亿，同比增长6.36%；净利润3.07亿，同比增长-7.14%。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FLASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

近3日股价下跌0.58%，2022年股价下跌-46.61%。

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