封装基板主要利好哪些上市公司？（2022/9/22）

周四盘后，封装基板概念报跌，光华科技（18.99，-0.26，-1.35%）领跌，深南电路(79.89，-1.16%)、兴森科技(9.96，-1.09%)、中英科技(24.76，-0.12%)等跟跌。

相关封装基板上市公司有：

正业科技300410：9月22日消息，资金净流入654.16万元，超大单资金净流入150.76万元，成交金额4759.2万元。

从近三年ROE来看，公司近三年ROE均值为-27.99%，过去三年ROE最低为2019年的-62.88%，最高为2021年的19.06%。

上海新阳300236：9月22日消息，上海新阳9月22日主力净流入14.89万元，大单净流入14.89万元，散户净流出107.75万元。

从公司近三年ROE来看，近三年ROE均值为8.41%，过去三年ROE最低为2021年的2.76%，最高为2019年的15.33%。

中英科技300936：9月22日消息，中英科技9月22日主力资金净流入56.23万元，大单资金净流入56.23万元，散户资金净流出26.14万元。

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为13.61%，过去三年ROE最低为2021年的6.21%，最高为2020年的17.46%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

兴森科技002436：9月22日消息，兴森科技资金净流入1202.83万元，超大单净流入491.99万元，换手率2.13%，成交金额2.78亿元。

从近三年ROE来看，公司近三年ROE均值为15.3%，过去三年ROE最低为2019年的10.89%，最高为2021年的17.73%。

公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

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