功率半导体芯片板块股票名单一览（2022/9/21）

功率半导体芯片概念股有：

名家汇：9月20日开盘消息，名家汇最新报7.61元，涨3.54%。成交量10.94万手，总市值为52.93亿元。

公司于2020年12月28日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金预案，拟以5.34元/股向悦金产投发行股份收购其持有的爱特微52%股权；同时，向不超35名特定投资者发行股份募集配套资金，用于标的公司研发中心建设和补充流动资金等。爱特微主要从事IGBT芯片设计、制造和销售以及功率半导体晶圆代工，是国内少有的IDM模式的IGBT厂商。全资子公司同冠微电子是功率半导体芯片生产厂，拥有一条6英寸芯片生产线，产能36万片/年，产品包括IGBT分立器件、IGBT模块和MOSFET。公司除生产IGBT、FRD芯片外，也承接外部客户的代工业务，包括TMBS、FRD、MOSFET、SBD等芯片产品。公司在家电和工业领域已拥有一定的市场份额，成功进入美的等知名家电品牌的供应链体系，并积极进入工业控制、新能源等应用领域。

名家汇2021年ROE为-49.29%，净利-5.27亿、同比增长-50.55%，截至2022年09月03日市值为54.74亿。

苏州固锝：9月20日讯息，苏州固锝3日内股价上涨0.56%，市值为101.87亿元，涨2.52%，最新报12.61元。

公司拟1亿元投资设立全资子公司苏州德信芯片科技有限公司。此次投资的目的是通过建设半导体芯片和新型电子器件生产线，延伸与完善公司产业链；投资项目聚焦于高端功率半导体芯片，以及各种新能源汽车行业需要的芯片。

公司2021年ROE为10.06%，净利2.18亿、同比增长140.9%。

高新发展：9月20日消息，高新发展7日内股价下跌8.19%，最新报12.7元，市盈率为27.37。

公司于2022年5月31日公告，公司拟以现金方式收购成都森未科技有限公司和成都高投芯未半导体有限公司控制权。公司控股股东高投集团持有森未科技25.6163%和芯未半导体98%的股权，是本次交易的交易对方之一，本次交易预计构成关联交易。森未科技主要从事IGBT等功率半导体芯片及产品的设计、开发、销售。芯未半导体系森未科技和高投集团成立的合资公司，主要负责功率半导体器件局域试制线和高可靠分立器件集成组件生产线的建设。

2021年ROE为10.65%，净利1.63亿、同比增长-32.18%，截至2022年09月02日市值为48.3亿。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。