先进封装相关概念股2022年名单一览（9月21日）

先进封装概念股有：

金龙机电：9月20日消息，金龙机电资金净流入2343.49万元，超大单资金净流出531.77万元，换手率3.3%，成交金额1.54亿元。

2021年金龙机电ROE为-8.52%，净利-1.02亿、同比增长57.91%。

金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

芯碁微装：9月20日消息，芯碁微装9月20日主力净流入770.12万元，超大单净流出519.88万元，大单净流入1290万元，散户净流出1185.52万元。

2021年公司ROE为13.72%，净利1.06亿、同比增长49.44%。

公司产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。

快克股份：9月20日消息，快克股份9月20日主力资金净流出91.52万元，大单资金净流出91.52万元，散户资金净流入138.17万元。

2021年ROE为22.74%，净利2.68亿、同比增长51.06%。

2022年9月7日公司在互动平台表示，Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（Chip）通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的FlipChip固晶机用于此先进封装工艺。

大港股份：9月20日该股主力净流出968.1万元，超大单净流入1159.43万元，大单净流出2127.52万元，中单净流入1215.75万元，散户净流出247.65万元。

2021年大港股份ROE为4.47%，净利1.36亿、同比增长39.1%，截至2022年09月02日市值为88.33亿。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

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