芯片封装板块上市公司股票有哪些？（2022/9/18）

芯片封装板块上市公司股票有哪些？（2022/9/18）

2022年芯片封装概念股有：

硕贝德：9月16日，硕贝德开盘报价9.22元，收盘于9.27元，涨0.76%。当日最高价为9.65元，最低达9.09元，成交量10.11万手，总市值为43.17亿元。

公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

回顾近3个交易日，硕贝德有2天下跌，期间整体下跌5.5%，最高价为9.69元，最低价为10.13元，总市值下跌了2.38亿元，下跌了5.5%。

文一科技：9月16日消息，文一科技收盘于11.89元，涨0.51%。7日内股价下跌11.44%，总市值为18.84亿元。

公司从2004年开始，承担多个国家、省、市研发项目，包括：极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

文一科技（600520）3日内股价1天下跌，下跌7.91%，最新报11.89元，2022年来上涨24.14%。

联瑞新材：9月16日收盘消息，联瑞新材开盘报价82.47元，收盘于83.9元。7日内股价下跌0.49%，总市值为72.13亿元。

拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。

回顾近3个交易日，联瑞新材有2天下跌，期间整体下跌5.67%，最高价为85.9元，最低价为91.3元，总市值下跌了4.09亿元，下跌了5.67%。

快克股份：9月16日收盘消息，快克股份收盘于23.98元，跌0.5%。今年来涨幅下跌-55.92%，总市值为59.51亿元。

公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

回顾近3个交易日，快克股份期间整体下跌5.38%，最高价为24.95元，总市值下跌了3.2亿元。2022年股价下跌-55.92%。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。