分立器件A股上市龙头企业有哪些？（2022/9/17）

分立器件A股上市龙头企业有哪些？

闻泰科技600745：分立器件龙头。2022年第二季度季报显示，闻泰科技公司实现营业总收入136.93亿，同比增长7.17%；净利润6.79亿，同比增长16.94%；每股收益为0.55元。

是国内ODM龙头公司，收购的安世半导体在分立器件、逻辑器件和MOSFET器件的市场占有率全球排名前列。

闻泰科技在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌8.13%，最高价为61.76元，最低价为59.84元。2022年股价下跌-133.81%。

韦尔股份603501：分立器件龙头。韦尔股份2022年第二季度公司实现营收55.33亿，同比增长-11.27%；净利润13.73亿，同比增长14.15%。

公司是全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，主营业务为半导体产品设计和分销，产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。2019年8月，公司完成收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。公司半导体产品设计业务包括图像传感器和其他半导体器件，图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营，其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片，型号覆盖8万像素至6,400万像素等各种规格，此外，图像传感器产品还包括动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（CameraCubeChip）、特定用途集成电路产品（ASIC）。公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线，同时公司还从事被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。公司于2020年6月19日晚公告，拟公开发行可转债募资不超30亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）总投资18.4亿元，将投入豪威半导体，项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。

回顾近3个交易日，韦尔股份有2天下跌，期间整体下跌6.45%，最高价为88.99元，最低价为91元，总市值下跌了63.94亿元，下跌了6.45%。

立昂微605358：分立器件龙头。立昂微2022年第二季度，公司总营收8.08亿，同比增长42.61%；净利润2.65亿，同比增长99.14%。

国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台，半导体硅片+分立器件龙头。

回顾近3个交易日，立昂微期间整体下跌3.95%，最高价为50.83元，总市值下跌了13.13亿元。2022年股价下跌-135.92%。

众合科技000925：子公司海纳半导体主要从事3-8英寸直拉单晶硅产品的制造与开发，包括集成电路和分立器件用硅单晶抛光片、硅单晶研磨片等。

大族激光002008：大族激光(002008.SZ)5月27日在投资者互动平台表示，公司光刻机项目分辨率3-5μm，主要聚焦在分立器件、LED等领域的应用，已实现小批量销售。

苏州固锝002079：苏州固锝电子股份有限公司于1990年11月成立，是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。

TCL中环002129：公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。

智光电气002169：参股公司粤芯半导体主要生产产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

中晶科技003026：公司主营业务为半导体硅材料，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。

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