芯片封测上市龙头公司有哪些（2022/9/13）

芯片封测上市龙头公司有哪些？芯片封测上市龙头公司有：

长电科技：

芯片封测龙头，2022年第二季度季报显示，长电科技营收同比增长4.91%至74.55亿元，净利润同比增长-27.12%至6.82亿元。

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

在近5个交易日中，长电科技有3天上涨，期间整体上涨2.31%。和5个交易日前相比，长电科技的市值上涨了10.32亿元，上涨了2.31%。

华天科技：

芯片封测龙头，华天科技2022年第二季度季报显示，公司营收同比增长6.36%至32.13亿元，净利润同比增长-7.14%至3.07亿元，扣非净利润同比增长-37.48%至1.64亿元，华天科技毛利润为6.63亿，毛利率20.64%。

2018年7月6日晚公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

近5个交易日股价下跌0.31%，最高价为9.92元，总市值下跌了9613.45万，当前市值为306.67亿元。

深科技：近5日深科技股价下跌0.9%，总市值下跌了1.72亿，当前市值为190.7亿元。2022年股价下跌-32%。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。

通富微电：近5日股价上涨1.52%，2022年股价下跌-6.37%。公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。

沪电股份：近5个交易日，沪电股份期间整体上涨0.83%，最高价为12.39元，最低价为11.8元，总市值上涨了1.9亿。芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。