正统的2022年半导体封装概念龙头股出炉(2022/9/12)

股涨停2022-09-12 23:42:28 举报

股涨停为您整理的2022年半导体封装龙头股

康强电子002119:半导体封装龙头股,回顾近7个交易日,康强电子有3天上涨。期间整体上涨3.52%,最高价为12.58元,最低价为13.92元,总成交量1.56亿手。

公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。

半导体封装概念股其他的还有:

通富微电:近5个交易日股价上涨1.52%,最高价为19.33元,总市值上涨了3.72亿。

歌尔股份:近5个交易日股价上涨0.37%,最高价为33.2元,总市值上涨了4.1亿,当前市值为1108.07亿元。

新朋股份:近5个交易日股价上涨2.78%,最高价为6.34元,总市值上涨了1.31亿。

数据由股涨停提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。