半导体封装概念股龙头名单（2022/9/11）
股涨停2022-09-11 15:32:21 举报
半导体封装概念股龙头名单
康强电子002119：龙头股，公司在流动比率方面，从2018年到2021年，分别为1.1%、1.25%、1.46%、1.46%。公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
北京时间9月9日，康强电子开盘报价13.03元，跌0.23%，最新价13.08元。当日最高价为13.15元，最低达12.9元，成交量1258.16万，总市值为49.09亿元。
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