半导体封装上市公司龙头股票概念一览（2022/9/11）
股涨停2022-09-11 08:47:43 举报
半导体封装上市公司龙头有哪些？
康强电子：
半导体封装龙头。从康强电子近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为46.69%，过去三年扣非净利润最低为2020年的7565.16万元，最高为2021年的1.67亿元。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务：制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
回顾近30个交易日，康强电子上涨13.84%，最高价为18.36元，总成交量13.65亿手。
半导体封装股票其他的还有：
通富微电：
近3日股价下跌1.96%，2022年股价下跌-6.37%。
歌尔股份：
歌尔股份近3日股价有1天下跌，下跌1.63%，2022年股价下跌-75.64%，市值为1108.07亿元。
新朋股份：
新朋股份在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌3.44%，最高价为6.34元，最低价为6.05元。2022年股价下跌-0.16%。
兴森科技：
近3日股价下跌7.73%，2022年股价下跌-19.16%。
数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。
