Chiplet概念龙头股票有哪些？ （2022/9/10）

Chiplet概念龙头股票有：

晶方科技：龙头，2021年晶方科技ROE为15.92%，净利5.76亿、同比增长50.95%，截至2022年09月02日市值为159.45亿。

2022年8月8日公司在投资者互动平台表示，Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

近3日晶方科技下跌1.63%，现报24.6元，2022年股价下跌-118.7%，总市值160.69亿元。

长电科技：龙头，2021年公司ROE为16.42%，净利29.59亿、同比增长126.83%，截至2022年09月02日市值为442.75亿。

公司已加入UCle产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展，积极推动Chiplet接口规范标准化。公司去年推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案。

长电科技（600584）3日内股价1天下跌，下跌0.6%，最新报25.08元，2022年来下跌-23.41%。

Chiplet概念股其他的还有：

苏州固锝：2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

通富微电：公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

华天科技：掌握Chiplet相关技术。

国星光电：公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

中京电子：公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

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