2022年半导体封装上市龙头公司大全（2022/9/9）
股涨停2022-09-09 09:00:46 举报
半导体封装上市龙头公司有：
康强电子：
宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为，半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
半导体封装龙头，9月9日开盘消息。成交量0手，总市值为49.2亿元。
通富微电：回顾近3个交易日，通富微电有1天下跌，期间整体下跌2%，最高价为17.98元，最低价为19.33元，总市值下跌了4.78亿元，下跌了2%。2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。
歌尔股份：歌尔股份在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌0.31%，最高价为33.2元，最低价为31.75元。2022年股价下跌-75.69%。开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。
新朋股份：近3日新朋股份股价上涨0.16%，总市值上涨了1.54亿元，当前市值为47.23亿元。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
