3D传感相关股票有哪些？（2022/9/8）

3D传感相关股票有哪些？（2022/9/8）

（1）、汉王科技：

从公司近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为20.86%，过去三年营收最低为2019年的11.05亿元，最高为2021年的16.13亿元。

近7日汉王科技股价上涨4.69%，2022年股价下跌-27.88%，最高价为14.48元，市值为34.37亿元。

（2）、光迅科技：

从公司近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为10.23%，过去三年营收最低为2019年的53.38亿元，最高为2021年的64.86亿元。

近7日股价上涨3.46%，2022年股价下跌-28.9%。

（3）、乾照光电：

从乾照光电近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为34.47%，过去三年营收最低为2019年的10.39亿元，最高为2021年的18.79亿元。

公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片和芯片及砷化镓太阳电池外延片及芯片。目前，公司主营业务主要为生产、销售高亮度LED外延片及芯片。在红黄光LED外延片及芯片领域，公司系国内产量最大的企业之一，现有MOCVD共44个腔；在蓝绿光LED外延片及芯片领域，公司目前已成长为行业中蓝绿光LED芯片的重要供应商，拥有MOCVD共155个腔（折K465I机型）。公司目前均已导入4寸片生产工艺，产能在原有基础上有所提升，且外延片良率均不低于98%。2019年中报显示，作为Mini-LED关键原材料的红光芯片，公司具备优良的外延调控水平与芯片工艺技术，已小批量出货给海内外主要客户。小功率反极性红光LED芯片性能持续提升，已朝向6mil以下尺寸开发；中大功率反极性红光LED芯片同步配合客户进行认证开发；850nm和940nm近红外LED芯片产品已稳定量产，并陆续获得海外订单。在3D传感应用方面，已开发并小批量生产940nmVCSEL芯片，产品PCE达到40%以上，目前正在送样测试中。在氮化镓产品方面，正装白光0.5WMegrez系列LED芯片产品已实现全产切换；LED灯丝系列产品已完成球泡灯360lm至1055lm应用的全面布局，同时正在开发高压灯丝及柔性灯丝系列产品；正装RGB显示屏芯片性能已达到国内领先水平并得到客户验证；正装高压产品已在客户端验证通过，转入量产阶段；倒装白光LED芯片第三代产品已在客户端验证通过，目前在小批量试产中。在Micro-LED方面，完成了巨量转移模组的样品制作，开发了尺寸为20μm×35μm的芯片并持续进行工艺优化与性能提升。公司于2020年11月18日晚发布创业板向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.12亿股，募资不超15亿元用于Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目，补充流动资金。Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目总投资14.14亿元，建成后将合计新增年产636.00万片的MiniLEDBLU、MiniLEDGB、MicroLED芯片、高光效LED芯片生产能力。

近7日乾照光电股价上涨1.48%，2022年股价下跌-34.72%，最高价为6.93元，市值为60.87亿元。

（4）、晶方科技：

从近三年营收复合增长来看，晶方科技近三年营收复合增长为58.69%，过去三年营收最低为2019年的5.6亿元，最高为2021年的14.11亿元。

公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过4593.59万股，募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，项目建设期1年，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域，项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

近7个交易日，晶方科技上涨3.51%，最高价为23.35元，总市值上涨了5.62亿元，上涨了3.51%。

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