2022年先进封装受益股有哪些？（9月8日）

股涨停为您整理的2022年先进封装概念股，供大家参考。

安集科技（688019）：9月7日消息，安集科技主力净流入577.99万元，超大单净流出1057.13万元，散户净流出1106.35万元。

从公司近五年净利润来看，近五年净利润均值为8592.42万元，过去五年净利润最低为2017年的3973.91万元，最高为2020年的1.54亿元。

国内CMP抛光液龙头，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，主力产品为化学机械抛光液和光刻胶去除剂，打破国外日美企业垄断，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。芯片制造是个细活，抛光液和光刻胶去除剂都是重要步骤。

大港股份（002077）：9月7日该股主力资金净流入1.9亿元，超大单资金净流入2.85亿元，大单资金净流出9547.97万元，中单资金净流出1.61亿元，散户资金净流出2869.61万元。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为-1.56亿元，过去五年净利润最低为2018年的-5.7亿元，最高为2021年的1.36亿元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

西陇科学（002584）：9月7日消息，西陇科学主力资金净流入1.4亿元，超大单资金净流入1.62亿元，散户资金净流出7376.07万元。

从近五年净利润来看，公司近五年净利润均值为9242.41万元，过去五年净利润最低为2019年的3852.72万元，最高为2021年的2.04亿元。

超净高纯化学试剂龙头，用于芯片清洗和刻蚀；子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

北方华创（002371）：9月7日消息，北方华创9月7日主力资金净流入3.71亿元，超大单资金净流入2.04亿元，大单资金净流入1.67亿元，散户资金净流出2.7亿元。

北方华创从近五年净利润来看，近五年净利润均值为4.57亿元，过去五年净利润最低为2017年的1.26亿元，最高为2021年的10.77亿元。

国产设备龙头，在芯片国产化战略处领先地位；14nm等离子硅刻蚀机已交付客户，28nmHardmaskPVD、Al-PadPVD设备已率先进入国际供应链体系；在先进封装领域，PVD机台是全球前三CIS封装企业首选；用于12吋晶圆制造的刻蚀机、PVD等设备批量进入了国内主流集成电路生产线，部分产品成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台；碳化硅（SiC）长晶炉、刻蚀机、PVD、PECVD等第三代半导体设备年内批量供应市场。

寒武纪（688256）：9月7日消息，寒武纪-U资金净流入8893.17万元，超大单资金净流入774.74万元，换手率4.84%，成交金额9.28亿元。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为-5.72亿元，过去五年净利润最低为2019年的-11.79亿元，最高为2018年的-4104.65万元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

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