ChipletA股上市龙头企业有哪些?(2022/9/8)

股涨停2022-09-08 00:34:58 举报

ChipletA股上市龙头企业有哪些?

晶方科技603005:Chiplet龙头股。2022年第二季度季报显示,公司总营收3.15亿,同比增长-13.77%;净利润9907.77万,同比增长-29.38%。

晶圆级TSV是Chiplet技术路径的一个重要部分,晶方科技也在研究Chiplet技术路径的走向。

晶方科技(603005)3日内股价2天上涨,上涨3.8%,最新报25元,2022年来下跌-115.2%。

长电科技600584:Chiplet龙头股。长电科技2022年第二季度,公司总营收74.55亿,同比增长4.91%;净利润6.82亿,同比增长-27.12%。

2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。

长电科技近3日股价有2天上涨,上涨2.89%,2022年股价下跌-22.67%,市值为448.98亿元。

大港股份002077:Chiplet龙头股。公司2022年第二季度实现营业总收入1.22亿,同比增长-21.99%;净利润2532.99万,同比增长-71.57%;每股收益为0.05元。

公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

大港股份在近3个交易日中有3天上涨,期间整体上涨10.82%,最高价为17.66元,最低价为14.55元。2022年股价上涨55.72%。

通富微电002156:公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

华天科技002185:掌握Chiplet相关技术。

国星光电002449:公司2017年年报中提到:公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

中京电子002579:公司在互动易平台表示,Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能,预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

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