芯片封装概念上市公司有哪些（2022/9/8）

芯片封装概念上市公司有哪些（2022/9/8）

股涨停为您整理的2022年芯片封装概念股，供大家参考。

大港股份002077：9月7日讯息，大港股份3日内股价上涨10.82%，市值为102.49亿元，涨10.03%，最新报17.66元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

文一科技600520：9月7日消息，文一科技7日内股价上涨13.96%，最新报14.18元，成交额5.58亿元。

公司从2004年开始，承担多个国家、省、市研发项目，包括：极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

联瑞新材688300：9月7日开盘最新消息，联瑞新材今年来涨幅下跌-24.56%，截至下午三点收盘，该股涨5.59%报89.02元。

拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。

华阳集团002906：9月7日开盘消息，华阳集团今年来涨幅下跌-7.95%，最新报49.7元，成交额3.06亿元。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

晶方科技603005：9月7日消息，晶方科技7日内股价上涨3.52%，截至15时收盘，该股报25元，涨3.05%，总市值为163.3亿元。

是CIS摄像头芯片封装的领先者，2月底在互动易表示，公司生产正常饱满，相关项目正在实施推进中。

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