硅晶片相关概念上市公司2022年名单（9月3日）

硅晶片相关概念上市公司2022年名单（9月3日）

天富能源：当前市值70.58亿。9月2日消息，天富能源开盘报5.55元，截至下午3点收盘，该股涨10.05%报6.13元。

天富能源2022年第一季度公司实现营收19.75亿，同比增长28.85%；净利润-2.2亿，同比增长-341.06%。

天科合达已掌握6英寸碳化硅晶片的制造技术，并成功实现批量供应。

赛微电子：9月2日消息，赛微电子最新报价16.18元，3日内股价上涨1.79%；今年来涨幅下跌-53.89%，市盈率为52.19。

公司2022年第二季度季报显示，2022年第二季度实现营收2.04亿，同比增长4.48%；净利润-1530.65万，同比增长-140.3%。

①公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。②公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。③公司氮化镓业务团队曾主导建立了亚洲及国内首个8英寸硅基氮化镓（GaN）器件研发与制造平台，开发成功国内首例8英寸硅基氮化镓（GaN）功率器件产品，截止目前在IEDM、EDL、APL等国际业界知名会议、期刊发表论文30余篇，申请国内外专利10余项。核心团队具备功率与微波器件，尤其是氮化镓（GaN）功率与微波器件的设计、开发所需的技术能力。公司氮化镓业务在青岛有单独的产线，预计客户来自5G通讯、云计算、快充电源、无线充电等领域。公司于2020年9月11日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.9亿股，募资不超24.27亿元用于8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目和补充流动资金。8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资25.98亿元，产品为8英寸集成电路MEMS晶圆片，月产能为3万片。MEMS先进封装测试研发及产线建设项目总投资7.1亿元，拟面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品提供集成封装、测试服务，月产能为1万片。

中晶科技：9月2日中晶科技3日内股价下跌0.63%，截至15点，该股报45.81元涨1.42%，成交4643.78万元，换手率1.84%。

中晶科技2022年第二季度季报显示，公司营收9211.99万，同比增长-7.8%；实现归母净利润593.1万，同比增长-84.3%；每股收益为0.06元。

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