先进封装概念利好哪些上市公司？（2022/9/2）

先进封装概念利好哪些上市公司？（2022/9/2）

2022年先进封装概念股有：

寒武纪（688256）：9月2日消息，寒武纪-U7日内股价上涨28.89%，最新报80.78元，成交额12.91亿元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

2021年公司ROE为-13.53%，净利-8.25亿、同比增长-89.86%，截至2022年09月02日市值为269.83亿。

文一科技（600520）：文一科技（600520）9月2日开报12元，截至收盘，该股报13.06元涨10.03%，全日成交3.11亿元，换手率达15.71%。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

公司2021年ROE为2.3%，净利880.58万、同比增长6.12%，截至2022年09月01日市值为18.81亿。

国星光电（002449）：9月2日，国星光电（002449）5日内股价上涨4.9%，今年来涨幅下跌-14.08%，涨7.75%，最新报9.59元/股。

公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

2021年ROE为5.53%，净利2.03亿、同比增长100.28%。

气派科技（688216）：9月2日盘后消息，气派科技5日内股价下跌0.71%，截至15时，该股报29.56元，涨6.99%，总市值为31.54亿元。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

气派科技2021年ROE为17.3%，净利1.35亿、同比增长67.46%。

易天股份（300812）：9月2日消息，易天股份开盘报价17.99元，收盘于18.83元。5日内股价上涨1.91%，总市值为26.33亿元。

公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。

易天股份2021年ROE为8.81%，净利7011.76万、同比增长18.93%，截至2022年09月02日市值为24.86亿。

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