2022年CIS芯片受益上市公司有哪些？（8月30日）

2022年CIS芯片受益上市公司有哪些？（8月30日）

同兴达002845：8月30日消息，同兴达8月30日主力净流入1848.25万元，超大单净流入382.19万元，大单净流入1466.06万元，散户净流出299.11万元。

2022年1月13日公司在投资者互动平台表示，与昆山日月光合作的芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目主要应用于显示驱动IC及CIS芯片领域，市场空间广。本次项目合作是公司发展第二增长曲线的战略举措，有效提升公司长期综合实力。

在同兴达净利润方面，从2018年到2021年，分别为9808.64万元、1.11亿元、2.58亿元、3.62亿元。

韦尔股份603501：8月30日消息，韦尔股份资金净流入5725.82万元，超大单净流入710.75万元，换手率1.06%，成交金额11.61亿元。

韦尔股份是全球第二大汽车CIS供应商；公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二。

在韦尔股份净利润方面，从2018年到2021年，分别为1.45亿元、4.66亿元、27.06亿元、44.76亿元。

长电科技600584：8月30日消息，资金净流出2530.61万元，超大单净流出1781.33万元，成交金额7.02亿元。

在净利润方面，从2018年到2021年，分别为-9.39亿元、8866.34万元、13.04亿元、29.59亿元。

晶方科技603005：8月30日消息，资金净流出3132.14万元，超大单资金净流出877.75万元，成交金额4.82亿元。

全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。

晶方科技在净利润方面，从2018年到2021年，分别为7112.48万元、1.08亿元、3.82亿元、5.76亿元。

太极实业600667：资金流向数据方面，8月30日主力资金净流流出663.14万元，超大单资金净流出158.33万元，大单资金净流出504.81万元，散户资金净流入371.85万元。

在净利润方面，太极实业从2018年到2021年，分别为5.73亿元、6.22亿元、8.33亿元、9.09亿元。

大港股份002077：8月30日该股主力资金净流出6953.49万元，超大单资金净流出3715.46万元，大单资金净流出3238.03万元，中单资金净流出777.8万元，散户资金净流入7731.28万元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

在大港股份净利润方面，从2018年到2021年，分别为-5.7亿元、-4.75亿元、9787.19万元、1.36亿元。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。