图像传感器概念龙头股有哪些？（2022/8/29）

图像传感器概念龙头股有哪些？

韦尔股份：龙头股，在毛利率方面，从2018年到2021年，分别为24.27%、27.39%、29.91%、34.49%。

回顾近30个交易日，韦尔股份股价下跌59.85%，最高价为150.82元，当前市值为1084.92亿元。

公司是全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，主营业务为半导体产品设计和分销，产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。2019年8月，公司完成收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。公司半导体产品设计业务包括图像传感器和其他半导体器件，图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营，其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片，型号覆盖8万像素至6,400万像素等各种规格，此外，图像传感器产品还包括动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（CameraCubeChip）、特定用途集成电路产品（ASIC）。公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线，同时公司还从事被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。公司于2020年6月19日晚公告，拟公开发行可转债募资不超30亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）总投资18.4亿元，将投入豪威半导体，项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。

图像传感器概念股其他的还有：

华天科技：掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FLASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

奥普光电：4900万像素超高清图像传感器芯片研制成功。

新北洋：银行网点个人业务改造完成后，对公业务、存单业务将成为智慧银行网点转型下一阶段工作重点，带来了票据打印模块、票据扫描鉴伪模块、开销户材料图像采集模块、综合打印模块的需要，而且随着金融行业同质化发展愈演愈烈，未来银行自助设备将逐渐向专一化发展，大型综合化一体设备将让步于功能明确、用户定位精准的功能集中设备。

力源信息：有摄像头CMOS图像传感器芯片业务。产品覆盖无线通讯，物联网，安防监控，电力仪表，汽车电子，新能源等领域。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。