封装芯片概念利好哪些股票？（2022/8/23）

封装芯片概念利好哪些股票？（2022/8/23）

以下是股涨停为您整理的2022年封装芯片概念股：

（1）、大族激光：截止12时06分，大族激光报33.8元，涨2.24%，总市值355.55亿元。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

从近五年扣非净利润来看，公司近五年扣非净利润均值为11.9亿元，过去五年扣非净利润最低为2019年的4.62亿元，最高为2021年的17.19亿元。

（2）、高德红外：8月23日消息，高德红外截至12时06分，该股报14.86元，跌0.87%，3日内股价上涨11.27%，总市值为488.18亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

从公司近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为4.68亿元，过去五年扣非净利润最低为2017年的4195.72万元，最高为2021年的10.61亿元。

（3）、光弘科技：8月23日消息，光弘科技7日内股价下跌3.19%，最新报13.59元，成交额2.44亿元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

从公司近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为2.69亿元，过去五年扣非净利润最低为2017年的1.66亿元，最高为2019年的3.83亿元。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。