收藏！Chiplet股票龙头有哪些？（2022年8月）

Chiplet股票龙头有：

晶方科技：Chiplet龙头。

8月22日消息，晶方科技7日内股价下跌3.24%，最新报27.8元，市盈率为19.72。

2022年8月8日公司在投资者互动平台表示，Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

在近7个交易日中，晶方科技有3天下跌，期间整体下跌3.24%，最高价为29.7元，最低价为28.62元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了5.88亿元。

长电科技：Chiplet龙头。

8月22日消息，长电科技最新报价26.96元，3日内股价下跌5.38%；今年来涨幅下跌-14.8%，市盈率为15.67。

2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。

近7个交易日，长电科技下跌7.57%，最高价为28.91元，总市值下跌了36.3亿元，下跌了7.57%。

大港股份：公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

苏州固锝：2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

通富微电：公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

华天科技：掌握Chiplet相关技术。

国星光电：公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。