封装芯片行业上市公司股票有哪些？（2022/8/20）

2022年封装芯片概念股有：

高德红外（002414）：8月19日消息，高德红外开盘报13.67元，截至下午三点收盘，该股涨10%，报14.63元。当前市值480.62亿。

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为108.8%，过去五年净利润最低为2017年的5844.48万元，最高为2021年的11.11亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

晶方科技（603005）：8月19日消息，晶方科技收盘于27.57元，跌4.4%。7日内股价下跌5.44%，总市值为180.09亿元。

从近五年净利润复合增长来看，晶方科技近五年净利润复合增长为56.64%，过去五年净利润最低为2018年的7112.48万元，最高为2021年的5.76亿元。

长电科技（600584）：8月19日收盘消息，长电科技5日内股价下跌4.97%，截至下午三点收盘，该股报27.14元，跌4.47%，总市值为482.97亿元。

长电科技从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为71.33%，过去五年净利润最低为2018年的-9.39亿元，最高为2021年的29.59亿元。

光弘科技（300735）：8月19日收盘消息，光弘科技最新报13.81元，成交量54.48万手，总市值为106.98亿元。

从近五年净利润复合增长来看，光弘科技近五年净利润复合增长为19.38%，过去五年净利润最低为2017年的1.74亿元，最高为2019年的4.29亿元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

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