半导体封装股票龙头股是什么？（2022/8/17）
股涨停2022-08-17 10:25:33 举报
半导体封装股票龙头股是什么？
康强电子：半导体封装龙头股，在营业总收入同比增长方面，公司从2018年到2021年，分别为13.75%、-4.36%、9.19%、41.71%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
康强电子在近30日股价上涨31.25%，最高价为18.36元，最低价为11.43元。当前市值为64.89亿元，2022年股价上涨15.51%。
半导体封装股票其他的还有：
兴森科技：近5个交易日，兴森科技期间整体下跌8.38%，最高价为15.59元，最低价为14.33元，总市值下跌了17.71亿。
木林森：近5个交易日股价上涨16.67%，最高价为12.38元，总市值上涨了29.83亿。
上海新阳：在近5个交易日中，上海新阳有2天上涨，期间整体上涨4.87%。和5个交易日前相比，上海新阳的市值上涨了5.83亿元，上涨了4.87%。
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