芯片封装主要利好哪些上市公司？（2022/8/13）

芯片封装主要利好哪些上市公司？（2022/8/13）

以下是股涨停为您整理的2022年芯片封装概念股：

深科技000021：资金流向数据方面，8月12日主力资金净流流入3009.32万元，超大单资金净流入4969.76万元，大单资金净流出1960.44万元，散户资金净流出1801.89万元。

从公司近三年ROE来看，近三年ROE均值为8.56%，过去三年ROE最低为2019年的5.19%，最高为2020年的11.83%。

公司主要从事存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片。公司在存储芯片封装与测试方面的产品有DDRLPDDRDDRLPDDRDDRLPDDReMCP、eMMC，公司将紧跟行业趋势和客户需求，不断加大对高速测试设备的投资。

通富微电002156：8月12日消息，通富微电主力资金净流出4137.96万元，超大单资金净流入1.41亿元，散户资金净流入1.21亿元。

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为4.93%，过去三年ROE最低为2019年的0.31%，最高为2021年的9.51%。

拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。

快克股份603203：8月12日消息，快克股份8月12日主力净流入248.1万元，超大单净流入129.66万元，大单净流入118.44万元，散户净流出264.04万元。

从近三年ROE来看，快克股份近三年ROE均值为19.38%，过去三年ROE最低为2020年的16.4%，最高为2021年的22.74%。

公司正加大研发及布局，切入微组装半导体封装检测领域，公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

宁波精达603088：8月12日消息，宁波精达8月12日主力净流出829.49万元，超大单净流入462.69万元，大单净流出1292.18万元，散户净流入511.5万元。

从近三年ROE来看，公司近三年ROE均值为13.27%，过去三年ROE最低为2019年的11.82%，最高为2021年的15.82%。

通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

方大集团000055：8月12日资金净流出413.9万元，超大单净流入51.27万元，换手率2.57%，成交金额8646.33万元。

从公司近三年ROE来看，近三年ROE均值为6.13%，过去三年ROE最低为2021年的4.09%，最高为2020年的7.37%。

主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

亚光科技300123：8月12日消息，亚光科技主力资金净流入365.46万元，超大单资金净流入1429.15万元，散户资金净流入658.76万元。

从近三年ROE来看，亚光科技近三年ROE均值为-6.72%，过去三年ROE最低为2021年的-26.63%，最高为2019年的5.76%。

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