先进封装行业上市公司一览（2022/8/12）

先进封装行业上市公司一览（2022/8/12）

易天股份（300812）：易天股份公司2021年的营收4.84亿元，同比增长12.46%；净利润7011.76万元，同比增长18.93%。

回顾近30个交易日，易天股份上涨28.11%，最高价为24.82元，总成交量1.41亿手。

中京电子（002579）：公司2021年的营收29.45亿元，同比增长25.87%；净利润1.48亿元，同比增长-8.85%。

公司与珠海高栏港经济区管理委员会经友好协商，拟签订《投资协议书》，通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”，主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。公司将在珠海设立全资子公司实施《投资协议书》约定项目的投资、建设和运营。

在近30个交易日中，中京电子有14天上涨，期间整体上涨29.72%，最高价为11.07元，最低价为7.77元。和30个交易日前相比，中京电子的市值上涨了19.97亿元，上涨了29.72%。

大港股份（002077）：大港股份2021年实现营业收入6.84亿元，同比增长-20.54%；归属母公司净利润1.36亿元，同比增长39.1%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2283.09万元，同比增长60.48%。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

回顾近30个交易日，大港股份股价上涨68.71%，总市值上涨了44.45亿，当前市值为117.23亿元。2022年股价上涨61.29%。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。