2022年先进封装上市公司股票有哪些（8月11日）

股涨停为您整理的2022年先进封装概念股，供大家参考。

苏州固锝：从苏州固锝近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为50.24%，最高为2021年的2.18亿元。

苏州固锝在近30日股价上涨17.77%，最高价为17.78元，最低价为13.08元。当前市值为143.64亿元，2022年股价上涨24.18%。

大港股份：从近三年净利润复合增长来看，最高为2021年的1.36亿元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

在近30个交易日中，大港股份有20天上涨，期间整体上涨65.47%，最高价为18.36元，最低价为6.13元。和30个交易日前相比，大港股份的市值上涨了69.76亿元，上涨了65.47%。

文一科技：从近三年净利润复合增长来看，最高为2021年的880.58万元。

文一科技在近30日股价上涨38.23%，最高价为14.31元，最低价为8.8元。当前市值为22.67亿元，2022年股价上涨36.97%。

众合科技：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为22.42%，最高为2021年的2.01亿元。

公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

在近30个交易日中，众合科技有15天上涨，期间整体上涨9.16%，最高价为9.17元，最低价为8.12元。和30个交易日前相比，众合科技的市值上涨了4.69亿元，上涨了9.16%。

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