股涨停2022-08-09 07:56:57 举报
芯片封装概念上市公司有哪些?你真的了解股票吗?(2022/8/9)
(1)晶方科技:8月8日开盘消息,晶方科技3日内股价上涨14.26%,最新报28.41元,成交额32.77亿元。
全球晶圆级芯片封装技术引领者;拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术;全球第一家12英寸WLCSP封装供应商;指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一;参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业;荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户;20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。
(2)方大集团:8月8日消息,方大集团5日内股价下跌9.22%,该股最新报4.87元涨2.1%。
主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
(3)深科技:8月8日开盘消息,深科技5日内股价上涨5.76%,今年来涨幅下跌-25.53%,最新报12.73元,跌0.93%。
在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
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