分立器件概念股龙头是哪只股票？（2022/8/7）

股涨停2022-08-07 04:25:44 举报

分立器件概念股龙头一览

立昂微605358：

分立器件龙头，2022年第一季度，立昂微公司营收约7.56亿元，同比增长63.86%；净利润约2.34亿元，同比增长214.02%；基本每股收益0.52元。

半导体硅片领先企业，主营半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售以及半导体分立器件成品的生产和销售。

8月5日收盘消息，立昂微7日内股价上涨11.12%，最新涨10.01%，报65.08元，换手率9.15%。

分立器件上市企业有哪些？

中晶科技003026：

公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》进展顺利，当前已进入设备安装阶段，预计能够提前投产。

台基股份300046：

公司经营许可项目货物进出口一般项目半导体分立器件制造半导体分立器件销售电力电子元器件制造电力电子元器件销售电子元器件制造集成电路芯片设计及服务集成电路芯片及产品制造集成电路芯片及产品销售工程和技术研究和试验发展。

扬杰科技300373：

公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。