股涨停2022-08-01 02:12:00 举报
封装上市龙头公司有:
长电科技:封装龙头。长电科技2022年第一季度季报显示,公司实现营业总收入81.38亿元,同比增长21.24%;实现扣非净利润7.81亿元,同比增长124.48%;长电科技毛利润为15.39亿,毛利率18.91%。
公司今年7月推出了面向3D封装的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,该技术是一种面向Chiplet的极高密度,多扇出型封装高密度异构集成解决方案,包括2D/2.5D/3DChiplet,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。预计于明年下半年完成产品验证并实现量产。
长电科技近3日股价有2天上涨,上涨1.7%,2022年股价下跌-22.72%,市值为448.8亿元。
其他封装概念股:
厦门信达:回顾近5个交易日,厦门信达有3天下跌。期间整体下跌1.8%,最高价为6.31元,最低价为6.16元,总成交量3221.64万手。
华天科技:近5日股价上涨1.02%,2022年股价下跌-43.79%。
歌尔股份:近5日股价上涨0.94%,2022年股价下跌-79.12%。
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