2022年A股芯片封装板块股票有哪些？（8月1日）

2022年A股芯片封装板块股票有哪些？（8月1日）

博威合金：7月29日博威合金开盘消息，7日内股价上涨8.74%，今年来涨幅下跌-9.27%，最新报20.93元，涨9.98%，市值为165.36亿元。?

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

博威合金从近五年净利率来看，近五年净利率均值为5.08%，过去五年净利率最低为2021年的3.09%，最高为2019年的5.85%。

华阳集团：7月29日开盘消息，华阳集团3日内股价上涨9.16%，最新报57.55元，成交额5.47亿元。?

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

从近五年净利率来看，公司近五年净利率均值为4.28%，过去五年净利率最低为2018年的0.52%，最高为2017年的6.71%。

大恒科技：7月29日开盘消息，大恒科技3日内股价上涨3.12%，最新报15.69元，成交额9310.67万元。?

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

大恒科技从近五年净利率来看，近五年净利率均值为2.86%，过去五年净利率最低为2017年的2.08%，最高为2020年的3.61%。

硕贝德：7月29日消息，硕贝德7日内股价上涨16.31%，截至15点，该股报12.45元，涨1.22%，总市值为57.99亿元。?

2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

硕贝德从近五年净利率来看，近五年净利率均值为3.07%，过去五年净利率最低为2017年的0.99%，最高为2019年的5.52%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。