半导体材料股票龙头是哪些股票?(2022/7/31)

股涨停2022-07-31 09:41:59 举报

2022年半导体材料股票龙头有:

安集科技688019:半导体材料龙头股。

7月29日消息,安集科技资金净流入206.87万元,超大单资金净流出542.79万元,换手率0.93%,成交金额1.46亿元。

7月29日消息,安集科技最新报价210.72元,3日内股价下跌0.03%;今年来涨幅下跌-25.77%,市盈率为89.67。

华灿光电300323:半导体材料龙头股。

7月29日该股主力净流入2355.55万元,超大单净流入172.23万元,大单净流入2183.33万元,中单净流出2087.97万元,散户净流出267.58万元。

7月29日消息,华灿光电5日内股价上涨2.01%,今年来涨幅下跌-63.32%,最新报7.47元,市盈率为93.38。

TCL科技000100:公司2019年完成重组剥离智能终端及相关配套业务,并通过并购中环半导体,布局半导体光伏和半导体材料产业。目前公司核心业务由半导体显示产业、半导体光伏及半导体材料产业以及产业金融和投资平台三个业务板块组成。

众合科技000925:公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。

苏州固锝002079:公司设立了控股子公司苏州晶银新材料股份有限公司,该公司以研发、生产、销售太阳能电池正、背面电极用银浆为主要业务。2017年公司运营情况良好,得到了行业的认可。目前,产品已被三十多家电池片企业认定并稳定供货,客户层级得到了提升。2018年,争取销售额进一步增长。主要目标为新厂房和研发大楼建成。同时,在半导体材料和新能源材料领域中开辟一到两个新项目。

康强电子002119:公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。

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