股涨停2022-07-30 03:19:22 举报
封装公司上市龙头有:
长电科技600584:龙头,7月29日收盘消息,长电科技(600584)跌1.48%,报25.22元,成交额6.6亿元。
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。
封装概念股其他的还有:
深科技000021:近7个交易日,深科技下跌3.49%,最高价为12.02元,总市值下跌了6.4亿元,2022年来下跌-37.28%。
厦门信达000701:近7日股价下跌4.75%,2022年股价上涨9.66%。
ST德豪002005:近7日股价下跌0.58%,2022年股价下跌-15.2%。
大族激光002008:近7日大族激光股价上涨3.85%,2022年股价下跌-63.56%,最高价为33.22元,市值为333.67亿元。
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