2022年封装基板概念股票名单(7月28日)

股涨停2022-07-28 20:54:50 举报

封装基板概念股2022年有:

兴森科技002436:

在营业总收入方面,从2018年到2021年,分别为34.73亿元、38.04亿元、40.35亿元、50.4亿元。

回顾近7个交易日,兴森科技有6天上涨。期间整体上涨15.35%,最高价为10.65元,最低价为13.1元,总成交量4.25亿手。

公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目,拟建设产能200万颗/月(约6000平米/月)的FCBGA封装基板产线,项目总投资额预计约12亿元(其中固定资产投资规模约10亿元)。

正业科技300410:

在营业总收入方面,正业科技从2018年到2021年,分别为14.29亿元、10.46亿元、11.97亿元、14.6亿元。

在近7个交易日中,正业科技有5天上涨,期间整体上涨10.12%,最高价为9.85元,最低价为8.56元。和7个交易日前相比,正业科技的市值上涨了3.62亿元。

上海新阳300236:

在上海新阳营业总收入方面,从2018年到2021年,分别为5.6亿元、6.41亿元、6.94亿元、10.16亿元。

近7个交易日,上海新阳上涨1.72%,最高价为31元,总市值上涨了1.72亿元,2022年来下跌-29.89%。

深南电路002916:

在营业总收入方面,公司从2018年到2021年,分别为76.02亿元、105.24亿元、116亿元、139.43亿元。

回顾近7个交易日,深南电路有3天下跌。期间整体下跌0.92%,最高价为89.29元,最低价为91.68元,总成交量1483.78万手。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

中英科技300936:

中英科技在营业总收入方面,从2018年到2021年,分别为1.75亿元、1.76亿元、2.1亿元、2.18亿元。

回顾近7个交易日,中英科技有5天上涨。期间整体上涨3.98%,最高价为26.91元,最低价为29.08元,总成交量583.17万手。

在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。