2022年芯片封装上市公司有哪些？（7月28日）

2022年芯片封装概念股有：

华阳集团002906：2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。

从近五年扣非净利润复合增长来看，华阳集团近五年扣非净利润复合增长为0.45%，过去五年扣非净利润最低为2018年的-1888.43万元，最高为2021年的2.59亿元。

回顾近7个交易日，华阳集团有3天上涨。期间整体上涨3.76%，最高价为48.7元，最低价为55.3元，总成交量5214.52万手。

亨通光电600487：公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

从亨通光电近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-8.17%，过去五年扣非净利润最低为2020年的7.96亿元，最高为2018年的23.18亿元。

亨通光电近7个交易日，期间整体下跌12.64%，最高价为17.36元，最低价为18.68元，总成交量5.22亿手。2022年来上涨0.26%。

通富微电002156：主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为295.68%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.3亿元，最高为2021年的7.96亿元。

近7个交易日，通富微电上涨1.09%，最高价为15.56元，总市值上涨了2.39亿元，2022年来下跌-17.85%。

亚光科技300123：

从公司近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2021年的-12.14亿元，最高为2019年的1.46亿元。

近7个交易日，亚光科技上涨5.93%，最高价为6.01元，总市值上涨了3.93亿元，2022年来下跌-38.75%。

大立科技002214：公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

从近五年扣非净利润复合增长来看，大立科技近五年扣非净利润复合增长为93.7%，过去五年扣非净利润最低为2017年的785.62万元，最高为2020年的3.75亿元。

近7日大立科技股价上涨10.92%，2022年股价下跌-34.27%，最高价为14.89元，市值为87.79亿元。

硕贝德300322：2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

从硕贝德近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为22.34%，过去五年扣非净利润最低为2017年的1440.57万元，最高为2018年的5020.86万元。

硕贝德近7个交易日，期间整体上涨21.95%，最高价为9.01元，最低价为12.41元，总成交量1.96亿手。2022年来下跌-16.18%。

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