芯片封装相关概念股票一览（2022/7/28）
股涨停2022-07-28 20:23:24 举报
2022年芯片封装概念股有：
大港股份：7月28日消息，大港股份5日内股价上涨16.8%，最新报9.64元，成交量90.93万手，总市值为55.95亿元。
2021年每股收益0.23元，净利润1.36亿元，同比去年增长39.1%。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，具备8英寸的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，目前月产能1.5万片；上海旻艾则是国内专业化独立第三方集成电路测试企业。
通富微电：7月28日消息，通富微电开盘报价15.16元，收盘于16.58元，涨10.02%。今年来涨幅下跌-17.85%，市盈率23.03。
通富微电2021年每股收益0.72元，净利润9.57亿元，同比去年增长182.69%。
拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。
大立科技：7月28日大立科技晚间复盘消息，7日内股价上涨10.92%，今年来涨幅下跌-34.27%，最新报14.69元，涨7.78%，市值为87.79亿元。
2021年大立科技每股收益0.29元，净利润1.71亿元，同比去年增长-56.16%。
公司已掌握晶圆级芯片封装技术。
利扬芯片：7月28日晚间复盘消息，利扬芯片今年来涨幅下跌-11.33%，最新报37.32元，成交额2.26亿元。
利扬芯片2021年每股收益0.78元，净利润1.06亿元，同比去年增长103.75%。
通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。
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