2022年芯片封装板块上市公司有哪些？（7月25日）

2022年芯片封装板块上市公司有哪些？（7月25日）

2022年芯片封装概念股有：

大港股份002077：大港股份2022年第一季度营业总收入同比增长1.49%至1.3亿元，净利润同比增长169.48%至1909.73万元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

近7日大港股份股价上涨18.71%，2022年股价上涨11.34%，最高价为8.82元，市值为56.29亿元。

宁波精达603088：2022年第一季度显示，宁波精达公司营业收入同比增长26.08%至1.5亿元，净利润同比增长47.87%至2853.64万元。

通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

近7日股价上涨19.44%，2022年股价下跌-12.2%。

新易盛300502：2022年第一季度季报显示，公司营收同比增长18.29%至7.39亿元，净利润同比增长17.81%至1.32亿。

公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。

近7个交易日，新易盛上涨6.29%，最高价为22.28元，总市值上涨了7.91亿元，2022年来下跌-58.48%。

硕贝德300322：2022年第一季度显示，公司营业收入同比增长-18.81%至3.92亿元，净利润同比增长-75.99%至273.11万元。

射频天线、指纹识别和半导体芯片封装。其中，射频天线板块主要包括手机天线、笔记本电脑天线、可穿戴产品天线、车载天线、无线充电以及基站天线六大产品线；指纹识别板块主要包括研发、生产、销售指纹模组传感器等生物识别产品，由公司控股子公司江苏凯尔生物识别技术有限公司运营。在手机客户方面，已正式进入了全球前五大的手机厂商供应链，特别是进入北美与国内位居前列的手机企业供应链，成为国内排名前列的手机品牌的主要供应商之一。

硕贝德近7个交易日，期间整体上涨18.53%，最高价为8.52元，最低价为11.07元，总成交量1.29亿手。2022年来下跌-31.1%。

股涨停发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。