封装概念龙头股一览（2022/7/24）
股涨停2022-07-24 15:37:59 举报
封装概念龙头股一览
长电科技（600584）：龙头，公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。
公司2021年实现净利润29.59亿，同比增长126.83%，近五年复合增长为71.33%；每股收益1.72元。
7月22日收盘消息，长电科技今年来涨幅下跌-24.5%，最新报24.86元，成交额5.01亿元。
封装概念股其他名单：
深科技（000021）：在近7个交易日中，深科技有4天上涨，期间整体上涨10.74%，最高价为12.52元，最低价为10.65元。和7个交易日前相比，深科技的市值上涨了20.13亿元。
厦门信达（000701）：近7日厦门信达股价下跌0.96%，2022年股价上涨11.25%，最高价为6.51元，市值为33.52亿元。
ST德豪（002005）：ST德豪近7个交易日，期间整体上涨0.58%，最高价为1.72元，最低价为1.88元，总成交量1.63亿手。2022年来下跌-13.87%。
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