芯片封装行业上市公司一览（2022/7/18）

以下是股涨停为您整理的2022年芯片封装概念股：

大立科技（002214）：大立科技2021年实现营业收入8.05亿元，同比增长-26.12%；归属母公司净利润1.71亿元，同比增长-56.16%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.11亿元，同比增长-70.54%。

2020年2月16日公司在互动平台称，公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

回顾近30个交易日，大立科技股价上涨5.46%，总市值上涨了7.19亿，当前市值为78.98亿元。2022年股价下跌-49.24%。

深科技（000021）：深科技公司2021年的营收164.88亿元，同比增长10.16%；净利润7.75亿元，同比增长-9.54%。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

深科技在近30日股价上涨2.92%，最高价为12.28元，最低价为11.1元。当前市值为181.96亿元，2022年股价下跌-38.34%。

华阳集团（002906）：公司2021年实现营业收入44.88亿元，同比增长33.01%；归属母公司净利润2.99亿元，同比增长64.94%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2.59亿元，同比增长117.71%。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。

回顾近30个交易日，华阳集团股价上涨8.28%，总市值上涨了17.74亿，当前市值为232.62亿元。2022年股价下跌-9.71%。

博威合金（601137）：博威合金公司2021年的营收100.38亿元，同比增长32.27%；净利润3.1亿元，同比增长-27.66%。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

近30日股价上涨16.68%，2022年股价下跌-23.09%。

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