股涨停2022-07-08 14:33:26 举报
7月8日盘中分析,功率半导体器件概念报涨,台基股份领涨,士兰微、扬杰科技、捷捷微电、英唐智控等跟涨。
相关功率半导体器件上市公司有:
台基股份:7月8日尾盘消息,台基股份5日内股价下跌2.54%,今年来涨幅下跌-19.29%,最新报19.6元,涨1.66%,市盈率为103.19。
台基股份从近三年净利润复合增长来看,最高为2021年的4408.78万元。
公司正筹划非公开发行股票事项,募资拟用于新型高功率半导体器件产业升级项目,发行股份数量不超过此次发行前公司总股本2.13亿股的20%,即不超4262.4万股。
捷捷微电:截止14时33分,捷捷微电报23.6元,涨1.37%,总市值174.66亿元。
从近三年净利润复合增长来看,公司近三年净利润复合增长为61.88%,最高为2021年的4.97亿元。
国产晶闸管龙头,主营功率半导体芯片和功率半导体器件,其中功率半导体芯片目前主要供公司应用,而功率半导体器件中,传统业务主要是晶闸管和防护器,新增业务是MOSFET和IGBT。
扬杰科技:扬杰科技7月8日股价,截至14时33分,该股涨0.98%,股价报65.94元,成交13.56万手,成交金额8.63亿元,换手率2.55%,最新A股总市值338.8亿元。
从公司近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为84.7%,最高为2021年的7.68亿元。
公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展,是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一,主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案,拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元,项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术,投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力,产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。
士兰微:7月8日消息,士兰微7日内股价上涨0.45%,最新报51.25元,成交额14.84亿元。
从近三年净利润复合增长来看,士兰微近三年净利润复合增长为921.96%,最高为2021年的15.18亿元。
公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件,公司经过近5年的持续技术攻关,已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片,进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。
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