股涨停2022-07-05 21:47:44 举报
半导体封装概念股龙头股票一览
康强电子002119:
龙头股,康强电子2021年公司营业总收入21.95亿,净利润为1.67亿元。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
近7日康强电子股价下跌5.79%,2022年股价下跌-25.24%,最高价为12.99元,市值为43.42亿元。
快克股份:7月5日晚间复盘消息,快克股份今年来涨幅下跌-53.11%,截至15点,该股跌3.48%,报24.42元,总市值为60.6亿元,PE为17.2。公司投资3000万元,目前持有承芯半导体0.8219%股份。公司布局半导体产业链,发展先进封装设备是主要切入点,旨在实现从精密电子组装到半导体封装工艺装备的业务领域扩展(从芯片外到芯片里);承芯主营化合物半导体(砷化镓、氮化镓)第二代、第三代晶圆制造及超级代工服务和5G射频产品代工工艺,以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造,其工艺制程对高端封装设备有切实需求,对公司布局的半导体封装设备相关场景落地、设备迭代具有协同、促进作用。
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